[size=4][center][B]安捷伦FBAR双工器每月下线数量突破100万[/B][/center][/size]

 

    安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布，其目前每月下线的FBAR（薄膜腔声谐振器）双工器已经突破100万大关。安捷伦在2002年7月下线了140万只FBAR双工器，此后每月的订单超过100万。这种突破性的通信器件比传统的陶瓷双工器小50 – 80%，可以在无线产品中同时实现语音和数据双向传输，使手机制造商可以设计出更小、更薄的手机，或增加新的功能，而不会影响手机的尺寸。

 

    六大CDMA（码分多址）手机制造商已经在其下一代PCS（个人通信服务）频段手机设计中采用了安捷伦FBAR产品，其中有三大制造商是在过去短短两个月中加入这一行列的。现在，在设计中采用FBAR双工器的移动终端平台已经超过35个。在过去九个月中，安捷伦每个月都在提高生产能力，以全面满足客户的需求。安捷伦将继续提高生产能力，其目前的生产能力可以满足年底前美国75%的CDMA双工器需求。

 

    据英国市场研究公司IMS最近公布的数据，安捷伦目前每月下线100万只PCS频段FBAR双工器的速度，大约占今年美国CDMA手机市场份额的25%以上。

 

    安捷伦科技公司半导体产品事业部大中国区总经理赵子泽先生表示：“FBAR双工器的每月下线数量突破100万大关，我们感到非常高兴。在问世的第一年，FBAR就已经已经占到了美国PCS频带手机25%以上的市场份额。这正表明，我们突破性的FBAR双工器产品得到了市场的广泛认可，产品在体积上的优势及卓越的技术规范已经得到了业内领导企业的青睐。我们将继续提高生产能力，以100%满足世界范围内对这些产品的需求。”

 

    安捷伦微型HPMD-7904 FBAR双工器的体积仅为5.6 mm x 11.9 mm x 2 mm，比传统的陶瓷双工器小50 – 80%。其突破性的尺寸，使设计超薄手机及在美国推出第三代网络1xRTT数据卡产品成为可能。与当前其它相近技术相比，安捷伦FBAR双工器还提供了更好的功率处理、插入损耗和灵敏度特性。